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ISL58328
14
FN6329.2
July 29, 2013
Package Outline Drawing
S3x3.9
3X3 ARRAY 9 BUMP OPTICAL CHIP SCALE PACKAGE (OCSP)
Rev 7, 10/10
NOTES:
BOTTOM VIEW
SIDE VIEW
TYPICAL RECOMMENDED LAND PATTERN
TOP VIEW
SEATING PLANE
3
1
2
B
C
A
B
A
A1
A1
C
0.10
C
0.10
C
C
C A B
M
M
0.15
0.08
5
2.155 ?.025
2.155 ?.025
1.30
0.65
1.30
0.65
0.825 ?.045
1.045 MAX
0.30 ?.03
(1.30)
(0.65)
(1.30)
(0.65)
(0.30)
0.16 ?.03
Dimensions are in millimeters.
Dimensioning and tolerancing conform to ASME Y 14.5M-1994
Primary datum C and seating plane are defined by the spherical
1.
3.
2.
4.  Pin "A1" is marked on the top and bottom side adjacent to the
5.
crowns of the contact balls.
Dimensions in ( ) for Reference only.
Dimension is measured at the maximum ball diameter.
A1 ball.
CORNER
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